【學(xué)術(shù)報(bào)告】基于多能高分子的腫瘤主動(dòng)遞藥
日期：2024-06-07
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主題：基于多能高分子的腫瘤主動(dòng)遞藥
報(bào)告人：季生象，研究員，中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所/張江實(shí)驗(yàn)室
時(shí)間：2024年6月7日（周五）14:30
地點(diǎn)：霞光樓220
邀請(qǐng)人：邱惠斌 教授
個(gè)人簡(jiǎn)介
季生象，中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所/張江實(shí)驗(yàn)室，研究員，博士生導(dǎo)師。1998年/2001年/2006年分別在中國(guó)海洋大學(xué)/中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所/美國(guó)明尼蘇達(dá)大學(xué)化學(xué)系獲得學(xué)士/碩士/博士學(xué)位。2006年9月加入美國(guó)威斯康星大學(xué)化工系做博士后研究，2009年1月起任助理科學(xué)家。2011年3年加入中科院長(zhǎng)春應(yīng)化所，任研究員和博士生導(dǎo)師，獲中國(guó)科學(xué)院“百人計(jì)劃”（A類(lèi)）支持。2024年1月加入張江實(shí)驗(yàn)室，任研究員和博士生導(dǎo)師。研究方向包括半導(dǎo)體光刻材料、聚氨基酸抗菌材料和氣相凈化材料等；發(fā)表60余篇論文，獲授權(quán)20余項(xiàng)專(zhuān)利。
報(bào)告摘要
嵌段共聚物引導(dǎo)自組裝（DSA）是潛在制備5nm或者更小尺寸節(jié)點(diǎn)芯片的備選技術(shù)之一。我們課題組一直致力于將DSA整合到半單體光刻工藝流程中，開(kāi)發(fā)與DSA工藝兼容的嵌段共聚物，通過(guò)193浸沒(méi)式光刻與嵌段共聚物DSA結(jié)合（193i+DSA）解決極紫外光機(jī)卡脖子問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)亞-10nm圖案的制備，用于邏輯和存儲(chǔ)芯片的制造。本報(bào)告將匯報(bào)近年來(lái)我們課題組在三嵌段共聚物、高?值嵌段共聚物以及化學(xué)圖案模版制備新方法等方向所取得的進(jìn)展。
